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在半導體制造業中，晶圓作為芯片的基礎載體，其表面質量直接決定了最終產品的性能和可靠性。晶圓在生產過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設備精度等，表面可能會出現各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。Subnano3D干涉輪廓儀產品優點：1、美國硅谷研發的核心技術和系統軟件。2、關鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀納米技術(即先進的半導體代表相關的信息技術，基因療法等生命科學相關技術，原子或分子處理如MEMS和工程技術等新材料生產)，振動、噪聲、電磁領域、熱、濕度、干擾等是測量環境的抑制因素。在納米技術中，為了獲得可靠的結果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統“TS系列”將作為21世紀納米技術的隔振技術基礎。它將有助于發展目前的技術和測量、創新和發展未知的技術。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...